073 互惠（1/4）

事实证明，胡教授的这面旗帜不光在国内有用，拿到英特尔面前也同样生效。

冰芯这些年来进行了不少技术合作，既加入了英飞凌、格芯等“台记手下败将派”组成的技术开发联盟，也有和易科、三星、苹果联手研发基带技术。

而在国内，冰芯主导的技术合作就更多了，不光是半导体行业，也和高校一起进行了广泛的研发。

这一次，方卓还是不得不庆幸，幸好有你。

他在结束了这一趟的诚意与推动之旅之后给刚刚落地的胡正明打了个电话，谈到自己在英特尔的所见所闻，如实的描述了对方的尊重。

还不同于拿来与国内中芯的同气连枝，中芯真正想要落实FinFET工艺需要很久，英特尔是自去年就尝试小规模的量产，今年更是公布了将会在13年把22nm的FinFET导入移动芯片的计划。

英特尔的技术自然没得说，但是，它在移动端的问题是在于坚持采用复杂的X86架构，不论功耗还是性能都落后于ARM。

今年公布的计划里为了解决这个问题，英特尔宣布将会推出基于Silvermont架构的移动芯片，据它自己说是很有竞争力。

新架构，新工艺，新目标，英特尔现在巴不得有相关领域的技术大佬过来交流，更何况是胡正明这样拯救了摩尔定律的“FinFET之父”。

不管英特尔在技术领域如何自傲，胡正明以及又携手在冰芯共事的他的弟子梁孟淞，这两位率领的团队是极其有吸引力的。

“没办法了，老骨头也得出山。”胡正明虽然长途跋涉的乘机飞来，但电话里的声音中气十足，笑道，“英特尔之前倒是也邀请过我，咱们这次算是交流共赢吧。”

他这阵子都是第一时间知晓冰芯的消息，这会略一停顿又安慰道：“没了EUV确实难，但多重曝光虽然增加掩膜工艺等环节，可这个成本和总体良率都是能下功夫去克服的，不至于就天塌了。”

“是，有教授在，冰芯的天就塌不了。”方卓笑道。

“行，大家轮流撑，这回我先试着能不能撑住。”胡正明也笑，“总算是到了让我心里有底气的领域。”